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本文出自: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1182471
鴻海那時泄漏，這項合作將推出STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構，並將應用在2024 年Stellantis所推出的四個以電池電動車平台（STLA 小型、中型、大型和框架）。STLA Brain 將具有完全的空中下載更新手藝，供給特別很是矯捷和高效的節制機能。另外，兩邊合作功效還將投入先進智能座艙和車聯網服務範疇，
童裝記者吳康瑋／綜合報道
童裝Stellantis 執行長 Carlos Tavares 當時解釋，團隊在「軟體界說」的企業轉型路上，將借力跨產業和專業範疇的強力火伴來實現，公司與鴻海的合作，目的是打造四款晶片系列，將光鮮明顯優化零組件，透過大幅簡化供給鏈，藉以知足公司在車用半導體80%以上的需求，也能夠提高我們的立異速度，和快速構建產品和服務的能力。童裝
童裝據領會，鴻海與Stellantis NV（NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA）於去（2021）歲尾就已宣布簽訂不具羁絆力的合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域成立夥伴關係，目標為Stellantis 和第三方客戶設計一系列特別車用晶片。
▲鴻海科技團體土城總部。（圖／記者吳康瑋攝）
鴻海（2317）於今（23）日薄暮發重訊宣布，團隊將砸7500萬美元（約合新台幣23.8億元）與全球第四大的車廠Stellantis NV（NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA）聯袂成立合夥公司；鴻海指出，待兩邊合夥完成後，旗下子公司Foxconn Holdings BV將與Stellantis各自持有該公司約50%股權。
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